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如何使AOI与X-Ray检测工具更加完善

如何使AOI与X-Ray检测工具更加完善：个好的案例就是现有的检测设备可以和从回流焊过程中获得的信息有机地结合起来，以得到一个完整的检测过程。

AOI机器的另一个局限之处是它无法检测隐蔽于元件下面的焊点，例如BGA和PoP等元件。使用X-Ray来检测此类元件是有裨益的：因为它能透视元件本身，直达其下面的焊点（虽然无法检测至焊点的微结构）。但是必须指出的是业界的绝大多数成员并没有使用****检测率的线上X-Ray设备，而是以批次性的X-Ray设备来随机检测小部分的组装PCB。这里就存在一个风险：无法捕捉住全部的焊接缺陷。

一块通过TPI鉴定其回流焊工艺制程良好，而AOI及X-Ray设备又没有检测出任何缺陷的PCB，可以很肯定它是零缺陷的。

一块PCB如果AOI没有检测出缺陷，但是TPI却发现它的回流焊过程是有瑕疵的，则这一块PCB可被定义为可疑品质后筛选出来，再送到X-Ray检测站进行鉴定。这就使X-Ray的检测不是随意性的，而是有针对性地对品质可疑的产品进行检测。

总结
电子产品的微型化和复杂化使到做好热工艺变成**挑战性。让热工艺检测手段TPI与AOI和X-Ray设备进行信息共享，就能形成一个完整的检测过程，不使任何缺陷遗漏。而且这样一个组合也使到X-Ray机器的应用更加有效。.

展望未来
检测手段在现今的电子组装工厂里还是有价值的，但是它也就只是一个筛查**品的过程。*终的目的是不断地改进生产过程，使产品在生产工序刚开始时就能处于**状态。这个目标只能通过制程的不断改进才能达到。现有的自动化温度曲线测量系统能够以实时的SPC图表及Cpk测量来进行制程工艺的管控。当一个制程开始漂移时，这类信息就及时地提供了预警，而制造工程师就能在缺陷出现之前做出调整，使到制程恢复到设置的中心点。有效的从互为联动的TPI，AOI和X-Ray系统中获取实时的工艺信息和趋势，工程师甚或是生产机器本身就像如虎添翼般的拥有一个优越的制程控制工具，从而能无时无刻地造出品质优良的产品。

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