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SPI锡膏测厚仪参数
SPI锡膏测厚仪参数
MT-100技术参数
检测
系统
检测项目
锡膏或其它元件：高度、面积、体积、坐标位置、外形及平面几何尺寸测量等
锡膏测试项目
少锡、多锡、短路、偏移、塌陷、污染等
检测方法
激光三角测高原理、数字图像平面测量技术
光学
系统
摄像机
彩色工业CCD相机，分辨率：3μm(*小)，像素：1280*1024，*大FOV:12*10mm
光源
白色LED光源(仅用于图像照明，测试时自动关闭)
激光
精细高亮度激光，线宽：1-2像素，3V/5mW
软件
功能
检测范围
*大测量高度≤5mm,Z校*大高度(弯曲补偿)≤5mm
检测指标
检测速度：FOV/0.5秒，测量精度：±1μm，，重复精度：±1μm，平面测量精度：±0.5μm
其它功能
SPC数据统计
电脑
奔腾双核2.6G DDRⅡ2G 250G硬盘 19″宽屏液晶
机械
系统
PCB厚度
0.3-5.0mm (PCB弯曲度：≤5mm)
PCB元件高度
上30mm 下35mm(特殊高度可定制)
驱动设备
步进电机，丝杆，线性导轨
运动速度
Max.400mm/S
定位精度
≤5μm
PCB夹具
自动精密夹具    PCB板尺寸：25x25mm~330x250mm(特殊尽寸可定制)
整机
参数
电源
AC220V /50Hz/ 500W 
整机尺寸
835x725x565mm
重量
180KG
 
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