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波峰焊连焊解决
波峰焊
连焊解决
丝球焊 丝材通过空心劈刀的毛细管穿出
波峰焊
,然后经过电弧放电使伸出部分熔化,并在表面张力作用下成球形,然后通过劈刀将球压焊到芯片的电极上。该方法一般采用Au丝。近年来,国际上一直寻求采用Al丝或Cu丝替代Al丝球焊,到80年代,国外Cu丝球焊已在生产中应用。国内研制的Cu丝球焊装置,采用受控脉冲放电式双电源形球系统,并用微机控制形球高压脉冲的数
波峰焊
、频率、频宽比以及低压维孤时间,从而实现了对形球能量的**控制和调节,在氩气保护条件下确保了Cu丝形球质量。
丝材超声波键合 超声波键合是在材料的键合面上同时施加超声波和压力,超声波振动平行于键合面,压力垂直于键合面。该方法一般采用Al或Al合金丝,既可避免Au丝热压焊的“紫班”缺陷和解决Al-Al系统的焊接困难,又降低了生产成本。缺点是尾丝不好处理,不利于提高器件的集成度,而且实现自动化的难度较大,生产效率也比较低。
丝材热压键合 这是*早用于内引线键合的方法。热压键合是通过压力与加热,使接头区产生典型的塑性变形。热量与压力通过毛细管形或楔形加热工具直接或间接地以静载或脉冲方式施加到键合区。该方法要求键合金属表面和键合环境的洁净度十分高。而且只有金丝才能保证键合可靠性,但对于Au-Al内引线键合系统,在焊点处又极易形成导致焊点机械强度减弱的“紫斑”缺陷
波峰焊
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文章来源:http://www.smtde.com
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