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贴片机讯:2014年IPC APEX展会向业界征集论文

贴片机讯:2014年IPC APEX展会向业界征集论文

IPC-国际电子工业联接协会诚挚邀请电子行业的研究人员、学者、技术专家和行业**们，积极参与2014 IPC APEX EXPO 演讲论文征集活动。IPC APEX展会，将于2014年3月23-27日在拉斯维加斯的曼德勒海湾酒店会展中心举行，同期举行的技术研讨会时间定于3月25-27日，专业进修课程时间定于3月23、24、27日。

作为全球电子互连行业*负盛名的展览和技术会议，IPC APEX 展会为演讲人及其公司提供了一个**性价比的自我展示机会，在全球电子行业各个领域的工程师、经理和总裁们面前，展示自己的专业技能来提高知名度。IPC将为演讲人颁发“*佳美国论文”和“*佳国际论文”等奖项，以表彰他们做出的贡献。

技术研讨会的论文征集范围，涉及设计、材料、组装、工艺和设备等内容，具体如下：
•    粘合剂
•    先进技术
•    面阵列/倒装芯片/0201
•    组装和返工工艺
•    BGA 封装
•    黑焊盘及其他电路板问题
•    业务和供应链问题
•    BTC/QFN/MLF
•    敷形涂料
•    山寨电子
•    设计
•    电迁移
•    电子制造服务
•    嵌入式无源和有源器件
•    环保合规
•    挠性电路
•    枕形**，元器件和电路板翘曲
•    精益6 Sigma
•    HDI技术
•    高速、高频及信号完整性
•    无铅制造、组装和可靠性
•    微型化
•    纳米技术
•    光电子学
•    封装和组件
•    PoP
•    PCB制造
•    PCB和元器件存储及处理
•    特性、质量和可靠性
•    太阳能光电
•    印刷电子
•    RFID电路
•    焊接
•    表面处理
•    测试、检验和AOI
•    锡须
•    底部填充胶
•    塞孔和其他保护
•    2.5D/3D 封装

论文摘要要求300字左右（英文），包括案例分析、研究过程和结果，观点原创并且未曾发表过。摘要须描述实验中的重大成果，并强调新技术、发展趋势探讨以及技术测试结果。

专业进修课程的演讲时长为半天，内容为设计、制造工艺和材料，对此感兴趣的演讲人，请提交课程提案。IPC将为专业进修课程的演讲人提供差旅费和报酬。

论文摘要和课程提案的提交截止时间为2013年5月4日。提交论文摘要或课程提案，请登录www.IPCAPEXEXPO.org/CFP。

更多技术演讲信息，请联系IPC会议总监Jasbir Bath，JasbirBath@ipc.org；或IPC技术项目协调员Toya Richardson，ToyaRichardson@ipc.org。

更多专业进修课程信息，请联系IPC工业项目和专业发展总监Susan Filz，SusanFilz@ipc.org。

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深圳路远盟拓主深圳一家政府单位注册的SMT设备提供商,主要经营有:贴片机,三星贴片机,松下贴片机,回流焊,LED贴片机,插件机等设备

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