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回流焊的温度设定

回流焊的温度设定

1 方针
1.1领导手艺职员切确设置温度
2 规模
2.1本司SMT手艺职员合用 2.2本司回流焊合用
3 内容
3.1设定原则:遵守锡膏、胶水供给商所供给有关锡膏、胶水的温度曲线图与性能数据等材料作为参考,以现实生产产物分歧适当设定各温区温度; 3.2设定温度按照测试温度为准,若分歧格需做响应改削后再测试,直到合格为止; 3.3无不凡请求下,本司无铅回流焊温度曲线应合适以下条件： 3.3.1 无铅锡膏(个别以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/ Ag3.5为准); 150℃-190℃之时刻段为: 60ses-120ses 高于220℃之时刻段为: 30 ses-90 ses;
峰值温度为:235℃~255℃ 3.32胶水:130℃~155℃之间连结时刻为:120 ses-180 ses 3.4我公司回流焊显示器现实温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,此时不成操作回流焊.
4 温度测试
4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确

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