回流焊接是靠热风对流的加热方式将锡膏融化﹐使零件和PCB完成焊接的。回流焊接是在SMT工业组装基板上形成焊点的主要方法。因为表面组装PCB的设计﹐焊膏的印刷和元器件的贴装等产生的缺陷﹐*终都将集中表现在焊接中﹐而表面组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量﹐如果没有合理可行的回流焊接工艺﹐前面任何工艺控制都将失去意义
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