规格(BSD-1204G)1 *大电路板面积: 1200长×330宽mm2 *大移动范围: 2000×350mm3 元件高度: 8mm4 实际贴片速度: Chip 15000点/小时
5 元件对种方式: 视觉系统+MARK点制程相机6 贴片精度: ±0.05mm7 元件范围: 0603~5050~7474,大功率LED芯片
8 机器尺寸: 2100长×900宽×1420高 mm9 电源: 220V, 50Hz10 压缩空气: 90psi(0.65Mpa)11 供料器数量: 标准8mm feeder可装喂料器14个12 功率: 1.5千瓦13 贴装头: 双边8头
14 转角: 自动同步转角15 X/Y运行方式: 采用日本THK的导杆/导轨传动直线联动16 操作系统: WINDOWS XP中文界面/英文界面17 编程方式: 软件在线编程,MRAK相机 20 机械精度: ±0.03mm21 识别和贴装方式: 视觉系统和相机识别22 元件短缺报警: 日本SMC/CKD负压检测系统23 真空系统: 美国HARGRAVES真空系统/台湾嘉誉真空系统24 电缆线: 德国易格斯IGUS25 伺服马达: 松下PANASONIC26 步进马达 日本三社电机/雷赛27 电磁阀 日本CKD28 产品重量 约650KG
粤公网安备44030602001526号