锡膏的问题，铅锡膏（JT-SP370-F3） 锡膏成分：Sn63Pb37 一. 产品特点1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移4.具有**的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用升温---保温式 或 逐步升温式 两类炉温设定方式均可使用6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求 7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判8.可用于通孔滚轴涂布（PaSTe in hole）工艺三.锡膏技术特性助焊剂性能参数助焊剂等级ARJ-STD-004氯含量＜0.2wt%电位滴定法表面绝缘阻抗(SIR)加温潮前＞1 × 1013Ω 25mil 梳形板加温潮后＞1 × 1012Ω 40℃90%RH 96Hrs水溶液阻抗值＞1 × 105Ω 导电桥表铜镜腐蚀试验合格（无穿透腐蚀）IPC-TM-650铬酸银试纸试验合格（无变色）IPC-TM-650残留物干燥度合格In house锡膏性能参数金属含量85~91wt%（ ± 0.5）重量法（可选调）助焊剂含量9~15wt%（ ± 0.5）重量法（可选调）粘度罐装200 Pa.s ±10% Malcolm (10rpm,25℃)T3,90%metal for prinTIng粘度罐装200 Pa.s ±10% Malcolm (10rpm,25℃)T3,90%metal for printing针筒80 Pa.s ±10% Malcolm (10rpm,25℃)T4,87%metal for syringe触变指数0.55 ± 0.05In house扩展率＞90%Copper plate(Sn63,90%metal) 坍塌试验合格J-STD-005锡珠试验合格In house粘着力（Vs暴露时间）48gF (0小时)IPC-TM-650 ± 5%56gF (2小时) （2小时）68gF (4小时) （4小时）44gF (8小时) （8小时）钢网印刷持续寿命＞12小时In house保质期半年5~10℃密封贮存※具体参数请参照相应产品的产品承认书质量好，价格实惠 正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点 （有铅锡膏，无铅锡膏，中温锡膏，低温锡膏，高温锡膏）
一、测试方法
在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到上等的焊点，一条优化的回流温度曲线是*重要的因素之一。温度曲线是施加于
电路
装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中*关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的
轮廓
，用以产生和优化图形。
在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、
热