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锡膏工艺的总结
锡膏工艺的总结
锡膏中的助焊剂含量控制在
(10±0.5)%
,锡膏中锡粉的粒径控制在
30
~
45Um (3#
)或
28
~
381im
(
4#
粉),粉径的选择通常可与模板种类配合使用。当采用电铸模板时可采用
3#
粉,而采用激光模板时可选
4#
粉,这是因为电铸模板有着良好的漏印性能。
(2)
锡膏印刷工艺
推荐采用低速、低压力印刷,印刷速度保持与贴片速度同步,进入贴片机前印好锡膏的
PCB
数量应控制在
1
~
2
块。停机后再次印刷时应充分搅拌锡膏,*好前
3
块印刷的
PCB
不用于生产,直至锡膏恢复至正常状态。
(3)
再流焊接
温度曲线要符合标准,升温速率要小,保温时间要适当,峰值温度要高。
焊盘设计
在
H
型焊盘和
U
型焊盘结构中,尺寸
d/b
通常设定为
lOmil
,低于此值将会出现锡球的增多,若大于
lOmil
则会导致
“
飞片
”
缺陷。木垒型焊盘可以减少锡球的数量,但会因锡膏的漏印量不够而导致焊接缺陷,故不以推荐。采用
SMD
焊盘可提高锡膏的漏印量,但会引发再流后锡球增多的缺陷,因此不主张采用
SMD
结构的焊盘,而仍采用
NSMD
结构的焊盘。
0201
元器件再流焊后易出现的缺陷及其相应对策如下所述。
(1)
锡球多
锡球多是
0201
元器件再流的主要缺陷,其原因仍是由于锡膏量过多以及锡膏溢出焊盘引起的,减少再流后锡球多的对策有以下几种:
·
不使用
SMD
焯盘设计而改为
NSMD
焊盘设计;
·
减少贴片压力,以防因压力大将锡膏挤压到焊盘外,导致锡膏增多;
·
模板窗口与焊盘尺寸比可控制为
(0.95
~
1)
:
1
,确保锡膏印刷后锡膏不漫流;
·
使用抗坍落型的锡膏,以及适当提高锡膏再流峰值温度;
·
用于
0201
的模板不应超寿命地印刷。
(2)
飞片
随着元器件尺寸的减小,飞片的缺陷也急速上升,这是由于当焊膏本身黏结力过低时会出现元器件黏附不牢的问题,而导致元器件飞片,尢其是电容,由于高度相对高于电阻,加上焊膏黏结力不够,会在
PCB
运行时出现脱落。
(3)
立碑
低的贴片压力、过大的焊盘尺寸均会出现
0201
元器件立碑,解决办法是适当增大贴片压力和减小焊盘尺寸,特别是尺寸
d/b
。
(4)
飞片
若贴片压力大以及锡膏的黏结力弱则会出现飞片多的缺陷,增加
d/b
尺寸则飞片也会增加,解决办法是选择适当的贴片压力,以及选用高黏结力的锡膏。
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