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红胶温度对黏度的影响

红胶温度对黏度的影响

温度是影响贴片胶黏度的*关键因素。根据上海常祥实业实验中心的测试数据表明：温度提高了7℃，黏度下降了原来的40％。在生产中当黏度下降时，就意味着针管点出的贴片胶量增加，而PCB上胶点的高度却下降，所以点胶的环境温度应是恒定的，一般维持在25℃左右，以确保*理想的胶点形状。

2、在压力对黏度的影响

在用压力点胶涂布工艺中，压力的增加意味着胶液通过注射器出口嘴的速度的增高，也就是说，剪切速率增高，通常在生产中点胶机的压力控制在5bar（1bar＝1kPa）之内，一般设在一个中央值3.0-3.5bar，高的压力会因剪切速率D的提高，使针管头发热，引起贴片胶性能变差。

3、在时间对黏度的影响

时间影响关键是贴片胶的保存时间，假设贴片胶超过保存期，黏度会升高。这属于时间对黏胶剂的黏度的间接影响。但在注射点胶工艺中它能影响出胶量，时间增长，出胶量变大。

由此可见影响贴片胶黏度变化的因素主要是温度和压力，建议我们的客户在实际生产中应特别关注这两个因素的变化。

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