锡膏对铜箔位移
印刷钢板未对准,钢板或电路板** 调整印刷机,测量钢板或电路板 短路 锡膏过多 检查钢板 锡膏模糊 钢板底面有锡膏、与电路板面间隙太多 清洁钢板底面 锡膏面积缩小 钢孔有干锡膏、刮刀速度太快 清洗钢孔、调节机器
锡膏面积太大 刮刀压力太大、钢孔损坏调节机器、检查钢板 锡膏量多、高度太高 钢板变形、与电路板之间污浊 检查钢板、清洁钢板底面 锡膏下塌 刮刀速度太快、锡膏温度太高、吸入水份及水气
调节机器、更换锡膏 锡膏高度变化大 钢板变形、刮刀速度太快、分开控制速度太快 调节机器、检查钢板锡膏量少 刮刀速度太快、塑料刮刀刮出锡膏 调节机器 要桠留