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无铅锡膏的具体目标
无铅锡膏具体目标如下:
无铅锡膏
毒性弱,对环境影响要小。熔点应同Sn-Pb体系锡膏的熔点(183℃)接近,不应超过200℃、成本要低
,导电性好、机械强度和耐热疲劳性要与Sn-Pb体系锡膏大体相同、锡膏的保存稳定性要好、能利用设
备和现行工艺条件进行安装、能确保有良好的润湿性和安装后的机械可靠性、焊接后对各种焊接点检
修容易和应有良好的电可靠性。
无铅锡膏的研究现状--无铅锡膏的主要成分是锡,熔点是232℃,与其他金属如银、铋、锌等组成合金
体系。Sn-Ag系无铅锡膏的熔点为221℃,与Sn-Pb体系锡膏的很多情况较接近,多有应用。在Sn-Ag体
系中,适当加入一些铜,除了熔点有所降低外,还提高了焊接可靠性。作为Sn-Ag系无铅锡膏的*大特
征,是耐热疲劳性明显优于Sn-Pb体系锡膏。使用在要求接合部长期可靠性的机器中*合适。作为Sn-
Pb体系锡膏替代品使用,Sn-Ag系无铅锡膏的主要问题是熔点偏高,另外与Sn-Pb体系锡膏比成本也
高。
尊敬的客户:
您好,我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体,为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有
无铅锡膏、有铅锡膏、锡膏
等。
本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨,以更坚定的步伐不断攀登新的高峰,为民族自动化行业作出贡献,欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务!
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