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无铅锡膏取代 有铅锡膏 的必要条件
电子工业用 60 / 40 、 63 / 37 焊料已有 50 多年的历史,已形成非常成熟的工艺,因此要取代有铅锡膏 必需满足一些充分而必要条件。
首先从电子焊接工艺的要求出发,为了不破坏元器件的基本特性,所用无铅锡膏 熔点必需接近锡铅共晶焊料的熔点 183 ℃ ,这是因为熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度,同时因为再流焊炉制约,因此不可以用于熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发,必需与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等有良好的润湿。从电子产品的可靠性出发,为了形成良好的冶金结合的焊点,焊料本身的机械强度是非常重要的。特别要求焊点具有耐热疲劳性能,这是因为电子产品在用于过程中不可避免的会产**热现象而产生热膨胀,同时在不用于时温度下降会产生收缩,如此反复循环将在焊点处发生热疲劳现象。
从焊接的实际操作来看,希望焊接缺陷少是非常重要的。特别是桥接、拉等**缺陷均和焊料的润湿性密切相关。在再流焊接时,因为母材表面氧化,为了提高焊接的去氧化作用,必需用于有活性的助焊膏予以去除,但是这样将产生残留物而出现腐蚀和电迁移等现象。同时,在流动焊时,因为波峰焊产生的氧化锡渣也是一个问题,不仅造成焊点**率上升,同时也增加成本。
此外焊膏的保存性是进行良好印刷的必要条件。因为在存放期间焊膏内的助焊膏与合金发生反应而劣化,造成粘度升高,印刷**等。以上均是无铅焊料必需考虑的问题。
尊敬的客户:
您好,我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体,为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有无铅锡膏、有铅锡膏、红胶点胶等。
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