(5)**次铣削完毕后，用样板测V形导轨两侧面与平导轨之间相对关系。然后再决定**次铣削各个吃刀深度(约s毫 米)，进行**次铣削。 (s)第三次铣削，再次用样板测量，然后用压表方法决定吃刀深度(约i毫米)，要求光洁度达到1750