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公司新闻

无铅烙铁头发展史

           1991和1993年：美国参议院提出“Reid Bill”，要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下，遭到美国工业界强烈反对而夭折；
           1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗 资超过 2000万美元，目前仍在继续；
           1998年：日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
           1998年10月：**款批量生产的无铅电子产品问世，Panasonic MiniDisc MJ30；
           2000年1月：NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料，Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊，Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊；

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