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无铅烙铁头发展史
1991和1993年:美国参议院提出“Reid Bill”,要求将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下,遭到美国工业界强烈反对而夭折;
1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI, JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究,耗 资超过 2000万美元,目前仍在继续;
1998年:日本修订家用电子产品再生法,驱使企业界开发无铅电子产品;
1998年10月:**款批量生产的无铅电子产品问世,Panasonic MiniDisc MJ30;
2000年1月:NEMI向工业界推荐标准化无铅焊料,Sn-3.9Ag-0.6Cu用于再流焊,Sn-0.7Cu或Sn-3.5Ag 用于波峰焊;
尊敬的客户:
本公司有白光焊台、白光烙铁头、自动螺丝机产品,您可以通过网页拨打本公司的服务专线了解更多产品的详细信息,至善至美的服务是我们永无止境的追求,欢迎新老客户放心选购自己心仪产品,我们将竭诚为您服务!
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