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美国AII便携式微量氧分析仪GPR-1200应用于海太半导体（无锡）有限公司

引言：海太半导体的AII微量氧分析仪的购买进行标志着人们对“如何更好监半导体封装氮气测氧含量”这个有着数年之久的老问题进行新的实践和探索。

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六月的阳光已经让人感觉的盛夏的来临，在这如火如荼的季节，美国AII氧分析仪的业务也随之沸腾…

走进海太半导体（无锡）有限公司的大门，立刻被这家以半导体探针测试、封装、封装测试的中韩合资企业的门口严格检查而吸引，这家封装测试企业近购买了一批美国AII的氧气分析仪用于检测半导体封装过程中的氮气中的氧气含量。

什么是电子封装 (electronic packaging)? 封装初的定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在初的微电子封装中，是用金属罐 (metal can) 作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。

在半导体等电子工业中，如成电路芯片厂中所使用的气体按用量的大小可分为二种，用量较大的称为大宗气体（Bulk gas），用量较小的称为特种气体（Specialty gas）。大宗气体有：氮气、氧气、氢气、氩气和氦气。其中氮气在整个工厂中用量大，依据不同的质量需求，又分为普通氮气和工艺氮气，为每一步生产工艺提供所需求的载气(H₂, N₂,O₂, Ar, He...) 以及电子特种气体(SiH₄, NH₃, SiF₄...)的质量保障，美国AII氧分析仪公司的微量氧分析仪常常被用于半导体气体中的微量氧含量检测。

注：埃登威自动化系统设备（上海）有限公司是美国ADV/AII授权维修中心代表处，ADV/AII氧分析仪的正规渠道，同时是美国深特露点仪合作伙伴价格合理，售后保障，诚招优良一经销商代理商，更多信息，请登陆www.aiiadv.com 或致电021-55581219获取.

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