电子可靠性工程概述

电子可靠性工程概述
电子可靠性工程是提高产品质量和可靠性，降低硬件生产故障率和市场失效率的系统工程。

您是否为电子产品生产直通率较低而烦恼，是否为市场返修率居高不下而束手无策？根据业界的分析，60%以上的生产故障是由于器件失效引起的，70%以上的市场返修也是因为器件失效引起的，而大多数公司对此却没有采用系统化的电子可靠性工程方法来解决，导致效率较低，产品质量可靠性不高。

其实按照系统的电子可靠性工程方法，通过选择合适的器件，有效地控制器件质量，合理应用器件，进行可靠性设计，达到业界**的产品质量是可以实现的。

电子可靠性工程包含5个方面：

一、通过正确的选型认证来保证构成产品的物料的基本可靠性

物料选型与认证是一项产品工程，是硬件开发活动的重要组成部分。产品一旦选用了某物料，其质量、成本、可采购性基本上60%都已固化，后期的一系列改进、保障策略所达到的效果只能占到40%，物料选型影响重大。如何确定物料的规格，如何识别不同厂家的物料优劣，如何对物料厂家进行认证，如何监控物料厂家的质量波动，这些专项技术，在国际**公司都有专业的团队来进行研究，并有系统化的流程保障物料选用，而目前国内厂家普遍比较薄弱，因此从物料选用开始，产品质量就和业界**公司拉开了差距，可以说是输在了起跑线上。

二、通过正确合理的设计方法保证应用可靠性

常用的可靠性设计方法有如下14种，在产品开发过程中，这些方面都要考虑到，包括做对应的仿真分析，才能够保证设计的产品的可靠性。

可靠性预计

FMEA

可靠性指标论证、分配与冗余设计

电应力防护设计

ESD防护设计

容差分析

降额设计

升额设计

热分析和设计

信号完整性分析

EMC设计

**设计

环境适应性设计

寿命与可维护性设计

国际**的大公司，对这些设计方法均有专业团队来保障，为了满足国内企业的需求，针对每种设计方法，深圳市易瑞来公司均有专家负责研究和追踪业界*新的进展，实践经验丰富。

三、在加工维护过程中保证不引入对器件的损伤

在生产加工过程中，影响可靠性的*主要的因素是ESD、MSD和焊点可靠性，这三方面的控制技术目前发展得较为成熟，也有对应得国际标准，但是国内很多厂家还做得不够完善，如产品线的ESD控制水平是多少，MSD控制可以达到几级潮湿敏感器件，影响焊点可靠性的主要因素是怎样控制的？象MSD控制不好引发的可靠性问题，往往是在产品到用户手里半年以上才会大量暴发，ESD损伤对器件的长期可靠性的影响也很大，因此怎样控制加工过程，保证对不引入对器件的损伤需要引起重视。在产品维护保养过程中同样要考虑可靠性问题，避免引入对产品的损伤。

四、失效分析

通过对开发、测试、小批量试产，量产阶段、用户现场的器件失效分析，找到失效的根本原因和改进措施，及时纠正和预防失效的发生。发现问题越早，解决问题的成本也就越低，因此即使是开发调试过程中出现的个别器件失效，也要进行彻底的失效分析，明确失效机理，进而采取对应的解决措施。0

五、流程保障

电子产品可靠性工程是非常严谨的系统工程，需要高效、明确的流程来保证。*主要的可靠性流程主要有三个：

选用可靠物料流程，包括物料选型，物料认证，供应商认证，供应商质量控制等方面；

产品开发中的可靠性设计流程，在产品开发过程中保证上文提到的14种方法的使用以及明确评审要求，通过可靠性设计来保证产品的可靠性。

FRACAS流程，通过对故障数据的分析处理，找出异常问题，启动根本原因分析，找到解决措施和预防措施，使所有问题都能够闭环，以保证产品的可靠性。