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回流焊工艺流程
回流焊技术在电子制造领域并不陌生,我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。
回流焊工艺流程
回流焊加工的为表面贴装的板,其流程比较复杂,可分为两种:单面贴装、双面贴装。
单面贴装
预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 → 检查及电测试。
双面贴装
A面预涂锡膏 → 贴片(分为手工贴装和机器自动贴装) → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→ 回流焊 → 检查及电测试。
除了以上产品外,公司同时还供应有波峰焊、无铅回流焊等产品,我们公司具备有*实战的技术,专业的运营团队,为您创造以用户体验为前提的服务,服务的至善至美是我们永无止境的追求。因为以民为本,所以值得信赖;因为专业专职,所以值得选择.以上信息仅供参考,详情请致电相关工作人员为您解答。
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