产品目录

当前位置：首页 >>> 公司新闻 >

公司新闻

无铅波峰焊的原理及工艺过程

　　无铅波峰焊的原理及工艺过程见下述：

　　线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

　　对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。

尊敬的客户：

　　您好，我司致力为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有小型回流焊,回流焊机,无铅回流焊,无铅波峰焊,国产贴片机,回流焊,贴片机等等。您可以通过网页拨打本公司的服务专线了解更多产品的详细信息，至善至美的服务是我们永无止境的追求，欢迎新老客户放心选购自己心仪产品，我们将竭诚为您服务！

上一篇：无铅波峰焊方法或工艺的采用取决于什么？
下一篇：无铅波峰焊流程的工艺流程

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除