产品目录

当前位置：首页 >>> 公司新闻 >

公司新闻

无铅回流焊是什么？

无铅回流焊是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球)，然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering(回流焊接)。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊、回焊等;都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚**而成为焊点，故早期称之为"熔焊"。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。

在被看好的无铅焊料合金中，熔点都高于常用的锡铅合金。以*被广泛接受的SAC无铅合金来说，其熔点就高出传统锡铅合金34℃。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。

因而出现了所谓的'Drop-in'对策。无铅回流焊就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备无需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。

无铅回流焊即使不采用'drop-in'工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上，现今的无铅回流焊在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好，或甚至比以前锡铅技术还好。

尊敬的客户：

感谢您关注我们的产品，本公司除了有此产品介绍以外，还有电脑波峰焊，回流焊，小型回流焊，国产贴片机，小型贴片机等等的介绍，您如果对我们的产品有兴趣，欢迎来电咨询。谢谢!

上一篇：小型贴片机的主要部分介绍
下一篇：电脑波峰焊的介绍

若网站内容侵犯到您的权益，请通过网站上的联系方式及时联系我们修改或删除