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正确了解小型回流焊知识

小型回流焊温度曲线是指SMA通过回流炉时，小型回流焊SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个小型回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得*佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常有用。
　　以下从预热段开始进行简要分析。
　　2.1 预热段
　　该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到**个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定*大速度为4℃/s。然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。典型的升温速率为2℃／s。
　　2．2 保温段
　　保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种**焊接现象。
　　2．3 回流段
　　在这一区域里加热器的温度设置得*高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成**影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“**区”覆盖的面积*小。
　　2．4 冷却段
　　这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下，它能引起沾锡**和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃／s，冷却至75℃即可。
　　测量再流焊温度曲线时需使用温度曲线调试仪(以下简称测温仪)，其主体是扁平金属盒子，一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在调试点上，打开测温仪上的开关，测温仪随同被测印制板一起进入炉腔，自动按内编时间程序进行采样记录。调试记录完毕，将调试仪与打印机连接，便可打印出多根各种色彩的温度曲线。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具，在国外SMT行业中已被相当普遍地使用。

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