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正确了解小型回流焊知识
小型回流焊温度曲线是指SMA通过回流炉时,小型回流焊SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个小型回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得*佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。
以下从预热段开始进行简要分析。
2.1 预热段
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到**个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定*大速度为4℃/s。然而,通常上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。
2.2 保温段
保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种**焊接现象。
2.3 回流段
在这一区域里加热器的温度设置得*高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值温度一般为210-230℃,再流时间不要过长,以防对SMA造成**影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“**区”覆盖的面积*小。
2.4 冷却段
这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沾锡**和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s,冷却至75℃即可。
测量再流焊温度曲线时需使用温度曲线调试仪(以下简称测温仪),其主体是扁平金属盒子,一端插座接着几个带有细导线的微型热电偶探头。测量时可用焊料、胶粘剂、高温胶带固定在调试点上,打开测温仪上的开关,测温仪随同被测印制板一起进入炉腔,自动按内编时间程序进行采样记录。调试记录完毕,将调试仪与打印机连接,便可打印出多根各种色彩的温度曲线。测温仪作为SMT工艺人员的眼睛与工具,在国外SMT行业中已被相当普遍地使用。
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