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关于波峰焊的锡丝

PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，与波峰焊接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。提高预热温度或延长预热时间。

印制板受潮。对印制板进行去潮处理。

阻焊膜粗糙，厚度不均匀。提高印制板加工质量。

漏焊（虚焊）<粗糙，粒状,光泽差，

名词解释：凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层。

漏焊（虚焊）形成原因：

1．钎接温度低热量供给不足。钎料槽温度低——夹送速度过快——设计**。

2．PCB或元件器引线可焊性差。被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。

3．钎料未凝固前焊接处晃动。

4．流入了助焊剂。

漏焊（虚焊）解决方案：

1．波峰焊前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。

2．调整焊接温度。

3．增强助焊剂活性。

4．合理选择焊接时间。

5．改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。

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