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关于波峰焊的锡丝
PCB预热温度过低,由于PCB与元器件温度偏低,与波峰焊接触时溅出的焊料贴在PCB表面而形成。提高预热温度或延长预热时间。
印制板受潮。对印制板进行去潮处理。
阻焊膜粗糙,厚度不均匀。提高印制板加工质量。
漏焊(虚焊)<粗糙,粒状,光泽差,
名词解释:凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层。
漏焊(虚焊)形成原因:
1.钎接温度低热量供给不足。 钎料槽温度低——夹送速度过快——设计**。
2.PCB或元件器引线可焊性差。 被接合的基本金属体氧化污染——钎料温度过高——钎料温度偏低——焊接时间过长。
3.钎料未凝固前焊接处晃动。
4.流入了助焊剂。
漏焊(虚焊)解决方案:
1.波峰焊前洁净所有被焊接表面。确保可焊性。
2.调整焊接温度。
3.增强助焊剂活性。
4.合理选择焊接时间。
5.改善储存条件缩短PCB和元器件的储存时间。
尊敬的客户:
您好,我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体,为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有贴片机
、
回流焊、LED贴片机等。本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨,以更坚定的步伐不断攀登新的高峰,为民族自动化行业作出贡献,欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务!
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