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回流焊焊接的常见缺陷及解决办法

1、冷焊
是指不完全回流形成的焊点。原因：焊接时加热不充分，温度不够。
2、桥接
SMT中常见的缺陷之一，它会引起元件之间的短路，遇到桥接必须返修。原因：焊膏塌落；焊膏太多；贴片时压力过大；回流时升温速度过快，焊膏中溶剂来不及全部挥发
3、虚焊
IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷。原因：引脚共面性差（特别是QFP，由于保管不当，造成引脚变形）；引脚和焊盘可焊性差（存放时间长，引脚发黄）；焊接时预热温度过高，加热速度过快（易引起IC引脚氧化，使可焊性变差）
4、立碑
片式元器件的一端被提起，且站在它的另一端引脚上，又称曼哈顿现象或吊桥。原因：根本的是由于元件两端的润湿力不平衡造成的。具体与以下因素有关：
⑴、焊盘设计与布局不合理（两个焊盘一个过大，则会易热容量不均匀而引起润湿力不平衡，导致施加到两端之上的熔融焊料的不平衡表面张力，片式元件的一端在另一端可能开始润湿之前已完全润湿了）
⑵、两焊盘焊膏印刷量不均匀，多的一端会因焊膏吸热量增多，熔化时间滞后，这样也会导致润湿力不平衡
⑶、贴片时，受力不均匀，会导致元件浸入到焊膏中深浅不一，熔化时间差，而导致两边的润湿力不均匀；贴片时移位。
⑷、焊接时，加热速度过快且不均匀，使得PCB上各处温差大。
5、芯吸（灯芯现象）
导致虚焊，若引脚间距细也可能导致桥接，是熔融焊料润湿元器件引脚时，焊料从焊点位置爬上引脚。多发生在PLCC,QFP,SOP中。原因：焊接时由于引脚较小的热容量，其温度常会高于PCB上焊盘的温度，所以首先引脚润湿；焊盘可焊性差，焊料也会爬升。
6、爆米花现象
现在多数元器件为塑封，树脂封装器件，它们特易吸潮，所以对它们的储存，保管极为严格。一旦吸潮，而在使用前没有完全烘干，在回流时，急剧升温，内部的水蒸气膨胀，形成爆米花现象
7、锡珠
影响外观，也会引起桥接。有两类：片式元件的一侧，常为一个独立的球状；IC引脚四周，呈分散的小球状。原因：焊膏中助焊剂成分过多，预热阶段溶剂挥发不完全，到焊接阶段溶剂挥发，引起飞溅，以致使焊膏冲出焊盘形成锡珠；模板厚度与开口尺寸过大，导致焊膏量过多，引起焊膏漫流到焊盘外；印刷时，模板与焊盘对中偏移，偏移过大，则导致焊膏漫流到焊盘外；贴片时，Z轴压力使得元件贴到PCB上一瞬间将焊膏挤压到焊盘外；回流时，预热时间端和升温速度快。
8、气泡、气孔
焊点冷却时，内部助焊剂中溶剂的挥发物还未完全派出。与温度曲线、焊膏中助焊剂含量有关。
9、焊点锡不足
原因：印刷模板窗口小；焊膏金属含量低。
10、焊点锡过多
原因：模板窗口大
11、PCB扭曲
原因： PCB本身材料选用不当；PCB设计不合理，元件分布不均匀，造成PCB热应力过大；双面PCB，若一面铜箔大，而另一面小，则会造成两面收缩不一致而出现变形；回流焊中温度过高。
12、龟裂现象
焊点上有裂纹。原因：焊膏取出后未在规定时间内用完，局部氧化，形成颗粒状小块，焊接时难以熔化，不能与其他焊料融合到一块，所以焊后焊点表面有裂纹
13、元器件偏移
原因：片式元件两端的熔融焊料不平衡的表面张力造成的；传送带传送时发生振动。
14、焊点暗淡无光泽
原因：焊接温度过高，时间过长，使得IMC由转化为。
15、PCB阻焊膜起泡
焊后，个别焊点周围出现浅绿色小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，影响外观，性能。原因：阻焊膜和PCB基材之间有气体/水蒸气，使用前未完全烘干，焊接时遇到高温，气体膨胀。
16、PCB阻焊膜颜色发生变化
阻焊膜由绿色变为淡黄色。原因：温度过高
17、PCB多层板分层
原因：板材；温度过高

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