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回流焊产品特点
回流焊产品特点
回流焊也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
回流焊使用增压式强制热风循环系统,具有世界**的均温性和加热效率。预热区和焊接区上下加热,独立循环,独立控温。 各温区控温精度达±1℃。 - 炉膛采用不锈钢材料,耐热耐腐蚀,易于清洁。 **的温度均匀性。PCB裸板板面横向温度偏差<±2℃。
同时回流焊采用特制高温马达直联驱动进行加热,低噪音,震动小。升温快速,从室温到工作温度只需20分钟; 具有快速、高效的热补偿性能,焊接区实际温度与设定温度差*少可达10-15℃。
回流焊具有高生产率,导轨适应PCB*大宽度达440mm。运输采用闭环控制,控制精度可达±2mm/min。内置温度曲线测试功能。各温区独立温控及显示,各种功能一览无遗。温度制程监控,记录各温区温度变化。
尊敬的客户:
本公司还有无铅回流焊、小型回流焊、电脑波峰焊产品,您可以通过网页拨打本公司的服务专线了解更多产品的详细信息,至善至美的服务是我们的追求,欢迎新老客户放心选购自己心仪产品,我们将竭诚为您服务!
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