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回流焊产品特点
回流焊也叫再流焊机或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。

回流焊使用增压式强制热风循环系统，具有世界**的均温性和加热效率。预热区和焊接区上下加热，独立循环，独立控温。各温区控温精度达±1℃。 - 炉膛采用不锈钢材料，耐热耐腐蚀，易于清洁。 **的温度均匀性。PCB裸板板面横向温度偏差<±2℃。

同时回流焊采用特制高温马达直联驱动进行加热，低噪音，震动小。升温快速，从室温到工作温度只需20分钟; 具有快速、高效的热补偿性能，焊接区实际温度与设定温度差*少可达10-15℃。

回流焊具有高生产率，导轨适应PCB*大宽度达440mm。运输采用闭环控制，控制精度可达±2mm/min。内置温度曲线测试功能。各温区独立温控及显示，各种功能一览无遗。温度制程监控，记录各温区温度变化。

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