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波峰焊设计与工艺变量

波峰焊是焊接传统的通孔插装组件中的元件端点的主要工艺。它也广泛泛用于焊接粘在III型和II型SMT组件底面的表层组装分立元件(电阻器、心容器和二极管等)。
　　其它适合波峰焊的表层而组装元件为小外型晶体管(soT)。四边有引线的封装，如PLcc，难以波峰焊。小外型集电路(s0Ic)封装可用波峰烬、但无论是PLcC还是soIc，都不希望用波峰焊，因为这会存在潜在的可靠性问题(活性奸剂会迥过引线框架渗人封装内)和可制造性问题(PLCC中的遮蔽效应和SoIC中的桥焊).
　　要是在设计和制造中不采取道当措施，表层组装元件在波峰焊中会遇到若干问题。以下归纳了波峰焊中出现的各种技术难题及其解决办法。
　　表层组装不存在孔和引线，而只有扁平或圆形元件位于平坦的焊盘上，从而使焊接变得困难得多，这是由于元件和电路板表层形成尖角的缘故。具有分层焊料流的经典焊波切向撞击电阻器和电容器的下面，但却并非总能够到达由矩形元件和平电路板便面形成的各个角落。
　　由于存在义角，在波峰焊接电阻器和电容器过程中、释气和漏焊成为两个主要令人关令人关心的问题.内焊剂干燥不足造成的释气，可以通过提高预热温度加以解决。在表层组装焊盘中提供出气孔也可使释气问题得到缓解.漏焊是由于元件本体对尾部端点的遮蔽效应造成的。要是较小元件刚好位于较大元件之后，那么当在焊波中行进时也可能油到遮蔽效应。当交错排列的元件彼此分开不够远时，尾随其后的元件端点也将发生遮蔽效应。
　　在诸如SOIC和SOT多引线器件中.由遮蔽效应造成的桥焊和漏焊是十分普遍的.为使漏焊减少，应当设计印制电路板使其焊盘图形相对于电路扳行进方向的在设计阶段不应允许元件取向出错.即使soIc具有正确取向，尾部引线的焊桥也是十分普遍的.在每边增添一个附加的空焊盘可能解决这一问题。要是发生桥焊的话，不会干扰电路正常工作，因为桥焊的焊盘未和功能电路相连。
　　提供适当的内封装间隔并使元件被如下方式定位：两个端点都能被同时焊接，就能解决大多数遮蔽问题.另一个经常遇到的问题是浸入焊波中的元件的可靠性问题。在通孔插装组件中，只有引线才经受焊接温度，元件本体温度相对要低些。表层组装塑料封装在经受回流焊时.就会出现若干可靠性问题.
　　对于诸如soIc和PLCC等有源塑封器件，焊波对可靠性的影响可能不同.除潜在的遮蔽和桥焊问题外，要是焊剂在波峰焊过程中通过引线框架渗入的话，这些封装就会受到不利影响.这是有可能发生的，因为引线框架和注模元件具有不同的热膨胀系数.而在回流焊中，焊剂渗入封装内部的问题就不会存在.因为这时封装并不预先浸入焊剂.焊膏焊剂一般都被限制在封装引线上。
　　无源元件在波峰焊过程中可能经受端点渗漏，即位于陶瓷本体上的贵重金属(金属银)粘合层可能熔化。要是贵重金属粘合层被熔化，那么就会暴露出不熔化的陶瓷本体从而阻止形成焊缝或者形成的焊缝差.
　　在贵重金属粘合层和焊料涂覆层之间加一个*少为50uin厚的镍垒就可以防止发生渗漏。然而、要是元件在焊波中停留时间太长，镍垒也不能**保证阻止渗漏。因此，在焊波中的停留时间赢保持*短(3—4s)。
　　不管使用哪种焊接工艺，可清洗性则是很重要的，因为它影响产品可靠性。要是使用活性焊刘，波峰焊接的组件可清洗性就特别重要，我们曾反复强调，为了确保工艺相容性.全部元件都必须符合其经历的各个工艺的质量要求。在每个元件用于产品之前.先必须进行质量检验。

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