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　　波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，其主要材料是焊锡条。

　　波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，而过程中产生焊料过多情况，主要原因分析：

　　焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。

　　根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。

　　焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。

　　焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。

　　焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差。锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料。

　　焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。

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