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回流焊测试要注意的几点?

回流焊温度曲线的测试，一般采用能随 PCB 板一同进入炉膛内的温度采集器（即温度记忆装置）进行测试，测量采用K型热电偶（依测量温度范围及精度而采用不同材质制成各种类型热电偶），偶丝直径 0.1~0.3mm 为宜 , 测试后将记忆装置数据输入 PC 专用测试软件，进行曲线数据分析处理，打印出 PCB 组件温度曲线。
1、安装热电偶a、感应温度的热电偶,在使用和安装过程中,应确保除了测试点,没有**现象发生,否则无法保证测试的准确性,测试点尽可能小。b、热电偶在连接到存储设备或其他测试设备,极性应符合设备要求,热电偶电动势温度变化,因此要求与方向。(目前我们使用热电偶插头有负面的区别)。
2、测试点的选取一般至少三点 , 能代表 PCB 组件上温度变化的测试点 ( 能反映 PCB 组件上高、中低温部位的温度变化 ) ；一般情况下，*高温度部位在 PCB 与传送方向相垂直的无元件边缘中心处，*低温度在 PCB 靠近中心部位的大型元件之半田端子处（ PLCC.QFP 等），另外对耐热性差部品表面要有测试点 , 以及客户的特定要求。
3、测试点的安装:热电偶应可靠连接,测试位置,否则将产生热阻,与热电偶接触的其他材料和固定热电偶材料应该是*小的,因为它的隔热或吸热效果将直接影响热电偶测量结果的真实性。

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