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　　无铅波峰焊接温度并不等于锡炉温度，在线测试表明，一般焊接温度要比锡炉温度低5℃左右，也就是250℃测量的润湿性能参数大致对应于255℃的锡炉温度。

　　实验研究表明，对于一般的无铅焊料合金，*适当的锡炉温度为271℃。此时，Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Ag/Cu合金一般存在*小的湿润时间和*大的湿润力。当采用不同的助焊剂时，无铅焊料润湿性能*佳的锡炉温度有所不同，但差别不是很大。对于采用低固免清洗助焊剂的波峰焊接过程。

　　无铅波峰焊锡炉的温度对焊接的质量影响很大。温度若偏低，焊锡波峰的流动性就变差，表面张力大，易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性。若温度偏高，有可能造成元器件受高温而损坏，同时温度偏高，亦会加速无铅焊料的表面氧化。

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