回流焊加热分类
在电子行业中，几乎所有的表面组装组件(SMA)通过回流焊机进行焊接，目前回流焊的发热方式分为：远红外线；红外／热风；全热风。其中全热风的加热方式为目前*先进的，工艺*好的焊接工艺。 远红外加热的回流焊工艺
八，九十年代使用的远红外回流焊具有加热快、成本低、运行平稳的特点，PCBA板上的元件通过辐射吸收回流焊的热量进行融锡焊接，由于元件的差异，吸收的热量也不一致，导致焊接效果不一致，造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀，即局部温差大。比如集成电路的黑色塑料封装体上会因辐射吸收率高而过热，而其焊接部位——银白色引线上反而温度低产生假焊。红外热风回流焊这类回流焊炉是在IR炉基础上加上热风使炉内温度更均匀，相对红外加热要优越一点，一般采用上层温区热风加热，下层温区红外加热的方式设计，这类设备充分利用了红外线穿透力强的特点，热效率高，节电，同时有效克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，并弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响，因此这种IR+Hot的回流焊目前在国际上是使用得*普遍的。随着组装密度的提高、精细间距组装技术的出现，还出现了氮气保护的回流焊炉。在氮气保护条件下进行焊接可防止氧化，提高焊接润湿力，加快润湿速度，对未贴正的元件矫正力大，焊珠减少，更适合于免清洗工艺。 全热风回流焊 全热风回流焊是一种通过对流喷射管嘴或者耐热风机来迫使气流循环，从而实现被焊件加热的焊接方法。该类设备在90年代开始兴起。由于采用此种加热方式，印制板和元器件的温度接近给定的加热温区的气体温度，完全克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，故目前应用较广。 在全热风回流焊设备中，循环气体的对流速度至关重要。为确保循环气体作用于印制板的任一区域，气流必须具有足够快的速度。这在一定程度上易造成印制板的抖动和元器件的移位。此外，采用此种加热方式就热交换方式而言，效率较差，耗电较多。