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小型回流焊机操作流程是什么？

小型回流焊机操作流程是什么？
　　回流焊机通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接。

　　1、运作台进出
　　轻拉运作台，再将已贴好芯片的PCB放入运作台内，将运作台推入加温区。焊接过程结束后，拉出运作台将PCB取出，并将新的PCB放入。

　　2、焊接运作
　　当部件线路板进入运作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接运作。

　　3、线路板返修
　　当需要返修的部件线路板进入运作区后，按绿色按钮，焊接机开始运作时当仪表显示温度在220℃时，拉出运作台，同时停止加热。立即将线路板从运作台中取出，此时部件可以脱离线路板，完成返修运作。

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