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回流焊评价

回流焊评价
对回流焊评价是选择回流焊的重要环节，通常通过以下方法来进行评估：
（１）回流焊炉腔内横截面上的温度均匀
在回流焊里放置一块*大的ＰＣＢ，并在ＰＣＢ沿回流焊横截面上设置５～６个测试点，测出空载时板面的温度差，温差应小于2摄氏度。然后连续放入ＰＣＢ（满负载），测*后一块ＰＣＢ的板面的温度（同**块），以判别满负载时ＰＣＢ上的温度差，一般在正负１摄氏度左右。第三步，在ＰＣＢ上放置不同的模拟ＩＣ块，再进行测试。这种判断能有效的看出回流焊满负载时的温度变化，同时，观察再流炉表上显示的实际温度变化，通常不应超过正负１摄氏度。
（２）回流焊炉腔纵向（运动方向）温度的分辨率
若取一块２０ｃｍ＊２０ｃｍ的ＰＣＢ，放置在三个热电偶，并测试炉温曲线。所测得的温度曲线图形应能清楚地反映出热电偶在ＰＣＢ上的错位状态，即在前（运动方向）得热电偶先达到高温区，之后达到高温区，层次清楚。

3，回流焊的保温系统
回流焊应具有很好的保温系统，才能达到节能，保温，稳定稳定的效果。一般回流焊*少要做三层保温系统，加热内胆一层，加热内胆的外面应加装一层，另外上盖的内侧也需要做保温措施。
这样回流焊的表面温度才能有效降低。

4.回流焊温度控制系统
一个好的温度控制系统，是回流焊*核心的部件，温控的不准和波动直接导致焊接工艺的**。经典的PID温度控制算法，是回流焊内普遍使用的一套控制系统，加上西门子PLC模块的稳定性，在行内西门子plc+PID控制一直是*理想的解决方案。

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