沉积在晶片上的质量
晶片的温度变化
材料的应力
材料的附着性
质量可通过频率**测量:
质量 = 密度 X 面积 X 厚度
密度的准确性是影响厚度计算误差的原因之一
密度条件：
镀膜速度
材料结构
合金比例
成膜温度
应力影响
温度影响:
晶片的*佳工作温度：25-60度
*重要的是保证镀膜过程中的温度稳定
温度变化大的镀膜建议使用银晶振片
对应力小的材料，低温稳定温度
对应力大的材料建议高温稳定温度1-2度
应力与附着性影响:
选择合适的晶振片
Auto Z功能
提高镀膜成膜温度（高温稳定1-2度变化）
晶振片选择:
6M／5M 镀金晶片 6M 双面金晶片
6M / 5M 镀银晶片 6M / 5M 合金晶片
镀金晶振片特点:
金具有低接触电阻，高化学温定性，易于沉积。
金性能适中适用于大多数镀膜材料。
但*适合于低应力材料，如金，银，铜等
金电极不溶于强酸，所以可以用酸脱掉镀上的材料，重复使用
镀银晶振片特点:
银有非常低的接触电阻和优良的塑变
对光学材料有很高的附着性和应力释放能力，适宜于镀光学材料，使用寿命平均比金片长100% 左右
银的温度梯度很小， 适宜于在温度变化很大的镀膜机上使用
银容易氧化，开包装后建议1个月内使用
库存时间建议小于3个月
合金晶振片特点:
银铝合金，具有金片的广谱适应性，弥补了金的附着性差的缺点，有极好的材料附着性
具有银片相同的温度梯度，弥补了易氧化缺点
有**的应力释放能力，非常适合高应力膜料，如Si0，Si02，MgF2，Ti02
非常适合镀不导电材料
寿命平均比金延长200%---400%
附着力极强，很难脱膜，重复利用率低
双面金晶振片:
具有普通金晶振片的特点。
加强电极，提高了应力适应能力
扩展了电极尺寸，保证了电极的接触，减少的因保养**引起的应用问题
晶振片使用要点1 。。。。无尘
1、尽量直接从包装盒导入探头内，尽量不要用镊子等转接。
2、如果必须用镊子，要用非金属的，要夹边缘非工作区域
3、坚决不能直接用手安装
晶振片使用要点2 。。。。温度
1、尽量保持温度的稳定
晶振片使用要点3。。。。接触电阻
1、保证探头的各个接触点的接触电阻足够小，
2、尤其晶片座内要干净
3、探头要随时保养
4、配件到使用寿命就应该更换
需更换探头的备件
晶振片应用问题1：新晶片是否需要清洗后再安装
1、所有Inficon的晶片都在10，000超净间内生产包装，所以新开包的晶片不需清洗
但下列情况需无水酒精清洗后烘干使用：
1、安装过程中晶片掉在桌上或地上
2、手等接触到晶片上
3、开包却长时间放置后使用
晶振片应用问题2：新晶片没使用寿命就是1-5%
1、基片厚度及电极膜厚厚的原因造成。
2.、此类晶片在普通光学镀膜中使用寿命不受影响，相反因抗应力能力稍强，晶片更好用
3、普通光学镀膜的晶片平均使用寿命一般《20%
晶振片应用问题3：速率不稳定
1、参数设置不当 PID
2.、温度不稳定
3、探头保养**，接触电阻不稳
4、源电子枪的问题
5、晶片表面污染
6、镀膜工艺（高应力--高速/低温）
晶片应用问题4：新晶片失效
1、若重新安装就恢复或抽空就恢复，说明探头保养问题或零件需要更换
2、测量探头是否短路/断路
3、利用主机的自诊断功能---XIU测试可判断是否主机或震荡包出现故障
4、晶片基准频率5M/6M
晶振片应用问题5：晶片寿命短
现象1：
1、过早失效crystal fail ，
2、活性值（Activity）出现巨大跳跃（同时速率跳跃）
可能原因：
1、探头保养问题
2、配件更换
3、晶片型号不适合
4、工艺（选择合适温度速度）
5、安装问题
晶振片应用问题5：晶片寿命短原因1
成膜不均，应力会使膜断裂
晶振片应用问题5：晶片寿命短原因2
镀膜速率不稳，无法继续
晶振片应用问题6：晶片Activity活性值低
正常值500-650， 低于400 必须检查原因
1、接触电阻过大
2、晶片污染
3、晶片质量
4、镀膜后的值无实际意义
晶振片应用问题7：晶片有缺陷
1、划痕
2、破损
3、穿孔
保留原包装盒，切勿污染晶片，寄回我处