聚酰亚胺薄膜在1966 年**推向市场, 就以其优良的电气性能,阻燃性能,耐高温和耐辐射等多种优异性能而作为高性能绝缘材料应用于电气电子领域。与其他绝缘材料相比, 虽然聚酰亚胺薄膜成本较高, 但作为挠性印制电路基材~ 耐高温电线~ 电缆和电机电器的绝缘, 它在减少产品重量,减小体积和提高性能方面具有极大的作用, 因此其销售量迅速增加。1976 年美国聚酰亚胺薄膜的销量是220 吨, 而到1995 年已达到522 吨, 2000 年则高达600 多吨, 平均年增长率在4%左右。日本由于电子工业的迅速发展, 90 年代中期以来消费量超过美国, 远大于西欧, 2000 年则接近美国和西欧的总和, 年增长率达到5%*10%, 90 年代初期增长*快。
聚酰亚胺薄膜的*大应用市场是挠性印制电路板(FPC) 和自粘带(TAB) , 主要用于挠性印制电路板的基材和覆盖膜及自粘带的芯片载体。在FPC 和TAB 中应用的薄膜有两大类, 除聚酰亚胺薄膜外, 应用量*大的是聚酯薄膜, 聚酰亚胺薄膜虽然用量不大, 但其市场价值很高O 聚酰亚胺挠性印制电路板早期主要用于**部门, 几乎占其总量的90%以上。而90 年代以后, 则在汽车,仪表,电脑板,医药,摄像机,通讯设备等方面的应用迅速增长, 在**上的应用仅占15%~20%。绝大部分自粘带市场在日本, 美国仅占其总量的5%~10%。由于自粘带有效地解决了高密度集成电路芯片与印制电路板的连接问题 使器件的体积减小而容量增加，因此自粘带的用量大大增长。日本聚酰亚胺薄膜在挠性印制电路板和自粘带中的应用量占整个聚酰亚胺薄膜总量75%~ 80%。Kapton 薄膜在印制电路板中用量*多 而Upilex 则主要用于自粘带。
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