树脂胶类 - 上海徐吉电气有限公司

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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	P1142 滚、滴、沉三用浸渍树脂 P1142	P1142 滚、滴、沉三用浸渍树脂由耐热不饱和聚酯树脂、环氧树脂、苯乙稀等组成的双组份浸渍树脂。耐热等级F级，该树脂具有良好的电气、机械和使用工艺性，"三防"性能良好，在较低温度下快速固化，双组份混合后使用期九天左右。滚浸、滴浸、快干沉渍三种工艺通用，适用于E、B、F级中小型微型电机、电器线圈的绝缘处理。
	邻苯二甲酸二烯丙酯（DAP） DAP	邻苯二甲酸二烯丙酯（DAP）本品为反应型增塑剂，主要用于制备邻苯二甲酸二异丙酯树酯，用作不饱和聚酯树酯的交联剂，纤维素树酯的增强剂。和用作在不加抑制剂时即能自行聚合的树脂类的增塑剂。
	邻苯二甲酸二烯丙酯预聚物（DAP预聚物） DAP	邻苯二甲酸二烯丙酯预聚物（DAP预聚物）用溶液聚合、本体聚合或悬浮聚合等不同方法制得。溶剂为乙醇或异丙醇，过氧化物(如过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢等)作引发剂
	聚邻苯二甲酸二烯丙酯（PDAP） PDAP	聚邻苯二甲酸二烯丙酯（PDAP）适用于构型复杂的制件。广泛用于电子、电器、仪表工业，也用于航空、车辆、机械、纺织工业，制晶体管、电阻管、电子计算机等的绝缘材料。并可用于制蓄电池槽、电解槽、化学反应器、医疗器械以及汽车、飞机、轮船的部件等。
	间苯二甲酸二烯丙酯（DAIP） DAIP	间苯二甲酸二烯丙酯（DAIP）用于有机合成、高温树脂的制备，具有优良的电性能、化学稳定性、尺寸稳定性和较高耐温性，吸水性小。
	间苯二甲酸二烯丙酯预聚物（DAIP预聚物） DAIP	间苯二甲酸二烯丙酯预聚物（DAIP预聚物）含有间苯二甲酸二烯丙酯结构未交联的低分子量聚合物。白色或淡黄色粉末，碘值55～65，黏度(50％甲乙酮溶液，30℃)0.03～0.05Pa·s，软化温度60～100℃。
	聚间苯二甲酸二烯丙酯（PDAIP） PDAIP	聚间苯二甲酸二烯丙酯（PDAIP）以间苯二甲酸二烯丙酯预聚物为基料制得的模塑料。性能基本与聚邻苯二甲酸二烯丙酯模塑料相似，但耐热性更好。
	P669HC级耐高温、高低压浸渍树脂 P669HC	P669HC级耐高温、高低压浸渍树脂 P669HC级耐高温、高低压浸渍树脂 P669HC级耐高温、高低压浸渍树脂

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