SB-368F覆铜箔环氧玻璃布层压板上海徐吉电气有限公司

SB-368F覆铜箔环氧玻璃布层压板

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产品名称：SB-368F覆铜箔环氧玻璃布层压板
产品型号：SB-368F
产品展商：业泰
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简单介绍

SB-368F覆铜箔环氧玻璃布层压板是由无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂，覆以电解铜箔，经热压而成。具有优异的机电性能，广泛用于制造计算机、通讯设备及**电子仪器用的单双面印制板。

产品描述

SB-368F覆铜箔环氧玻璃布层压板产品名称：SB-368F覆铜箔环氧玻璃布层压板

标　　准：GB/T4725-1992，相当于：IEC-249-2-4，NEMA：G-10

SB-368F覆铜箔环氧玻璃布层压板组成、特点、性能和用途：SB-368F是由无碱玻璃纤维布浸以环氧树脂，覆以电解铜箔，经热压而成。具有优异的机电性能，广泛用于制造计算机、通讯设备及**电子仪器用的单双面印制板。

SB-368F覆铜箔环氧玻璃布层压板表1：主要性能指标

序号	项目名称	单位	处理条件	指标
1	耐浸焊性260℃ *小	s	A	20
2	剥离强度 *小	N/mm	A	1.4
3	弯曲强度 *小	MPa	A	300
4	吸水性 *大	mg	E-24/50+D-24/23	20
5	介质损耗因数 *大	-	C-96/20/65+C-96/40/90	0.035
6	介电常数 *大	-	C-96/20/65+C-96/40/90	5.5
7	体积电阻率 *小	MΩ·m	125℃ C-96/20/65+C-96/40/90	1×10³ 1×10⁴
8	表面电阻 *小	MΩ	125℃ C-96/20/65+C-96/40/90	1×10³ 5×10⁴
9	拉脱强度 *小	N	A	60

注：此表为板厚1.6 mm，铜箔厚度为35μm的典型值。

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