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公司新闻

无铅锡膏一般特性:
品名TLF-204-151
合金构成（%）Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5JISZ3282(1999)
无铅锡膏融点（℃）216-220
焊料粒径（μm）25-41
助焊剂含量（%）11.2
卤素含量（%）0.05以下
无铅锡膏粘度（Pa·s）200
触变指数0.53

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