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无铅锡膏的组要成分

无铅锡膏的组要成分在无铅锡膏在成分中，主要是由锡/银/铜三部分组成，由银和铜来代替原来的铅的成分。

在锡/银/铜系统中，锡与次要元素(银和铜)中间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械性能的主要因素。按照二元相位图，在这三个元素中间有三种可能的二元共晶反应。银与锡中间的一种反应在221°C构成锡基质相位的共晶结构和ε金属中间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C构成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C构成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是，在现时的研究中1，对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量，在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应，以构成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此，锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属中间的化合相(Ag3Sn)和η金属间的化合相位。

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