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无铅锡膏的发展进程

无铅锡膏发展进程
　　1991和1993年：美国参议院提出将电子焊料中铅含量控制在0.1%以下的要求，遭到美国工业界强烈反对而夭折；
　　1991年起NEMI, NCMS, NIST, DIT, NPL, PCIF, ITRI,JIEP等组织相继开展无铅焊料的专题研究，耗资超过 2000万美元，目前仍在继续；
　　1998年日本修订家用电子产品再生法，驱使企业界开发无铅电子产品；
　　1998年10月日本松夏公司**款批量生产的无铅电子产品问世；
　　2000年6月：美国IPC　Lead-Free Roadmap第4版发表，建议美国企业界于2001年推出无铅化电子产品，2004年实现**无铅化；
　　2000年8月：日本 JEITA　Lead-Free Roadmap 1.3版发表，建议日本企业界于2003年实现标准化无铅电子组装；
　　2002年1月欧盟 Lead-Free　Roadmap1.0版发表，根据问卷调查结果向业界提供关于无铅化的重要统计资料；
　　欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日发布了第2002/95/EC号《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质的指令》，在这个指令中，欧盟明确规定了六种有害物质为：“汞（Hg）、镉（Cd）、六价铬（Cr）、铅（Pb）、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）”；并强制要求自2006年7月1日起，在欧洲市场上销售的电子产品必须为无铅的电子产品；（个别类型电子产品暂时除外）
　　2003年3月，中国信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。

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