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二．无铅锡膏产品特点

1．印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷（T6）；

2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；

4．无铅锡膏具有**的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5．无铅锡膏可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用；

6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；

7．无铅锡膏具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8．无铅锡膏有针对BGA产品而设计的配方，可解决焊接BGA方面的难题。

9．无铅锡膏可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

尊敬的客户：

您好，我司是一支技术力量雄厚的高素质的开发群体，为广大用户提供高品质产品、完整的解决方案和上等的技术服务公司。主要产品有无铅锡膏、无铅高温锡膏、无铅中温锡膏等。

本企业坚持以诚信立业、以品质守业、以进取兴业的宗旨，以更坚定的步伐不断攀登新的高峰，为民族自动化行业作出贡献，欢迎新老顾客放心选购自己心仪的产品。我们将竭诚为您服务！

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