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无铅锡线的机械特性分析

人们都认识到无铅锡线点的可靠性不仅依靠内在的特性，而且依靠设计、要装配的元件与板、用以形成焊接点的过程和长期使用的环境。还有，焊接点表现的特性是有别于散装的无铅锡线材料。因此，一些已建立的散装锡线与焊接点之间的机械及温度特性也许不完全相同。主要地，这是由于电路板层表面对锡线量的高比率，在固化期间造成大量异相晶核座，以及当无铅锡线点形成时元素或冶金成分的浓度变化。任何一种情况都也许导致反应缺乏均匀性的结构。随着锡线点厚度的减少，这种界面衰歇将更明显。因此，焊接点的特性也许改变，失效机制也许与从散装的无铅锡线得出的不一样。

无铅锡线的三个基本的机械特性包括应力对应力特性、懦变阻抗和疲劳阻抗。强度是很重要的，因为大多数焊接点在使用中经受剪切应力。
懦变是当温度和应力(负荷)都保持常数时的一种**塑性变形。这个依靠时间的变形也许在**零度以上的任何温度下发生。可是，懦变只是在“活跃”温度才变得重要。

疲劳是在交变应力下的合金失效。在循环负荷下合金所能忍受的应力比静态负荷下小电子包装与装配应用中等无铅锡线一般经受低频疲劳(疲劳寿命小于10,000周期)和高应力。温度机械疲劳是用来介定锡线特性的另一个测试模式。材料受制于循环的温度极限，即温度疲劳测试模式。每个方法每个方法都有其独特的特性和优点，两者都影响无铅锡线上的应变循环。特性与外部设元件与板的设计也会对无铅锡线点特性有重要影响。例如，和焊盘有联系的阻焊的设计(如限定的或非限定的阻焊)，将影响无铅锡线点的特性以及失效机制。

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