锡膏的红外光谱分析

锡膏（SolderPaste）是一种广泛应用于PCB表面贴装技术的焊接材料，其成分复杂，通常是由焊料合金粉末、有机小分子和高分子等多成分构成的灰色膏体。锡膏的成分和性能对电子装联产品的可靠性起到关键的作用，因此分析锡膏的成分对保持锡膏的一致性和装联产品的可靠性具有重大意义和必要性。

焊锡膏的组成PAT01

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。就重量而言，80~90%是金属合金，就体积而言，金属和焊剂各占50%。

焊锡膏的焊剂是锡粉颗粒的载体，它供应*合适的流变性与湿度，促进热量传递到SMT贴片区，缩减焊料的液体表面张力。在这当中不一样的成分表现出不同的作用：

①溶剂：

该成分焊剂成分的溶剂，在锡膏的搅伴操作过程上具有自动调节均匀的的作用，对焊锡膏产品寿命有较大影响。

②树脂：

起到加大锡膏粘结性，还有修复和防止焊后PCB再度氧化性的重要作用，该项基本成分对零件固定达到至关重要的作用。

③活化剂：

起到去除PCB铜膜通孔表层及零件SMT贴片部位的氧化性物质的作用，同时具有缩减锡、铅液体表面张力的功效。

④触变剂：

自动调节焊锡膏的粘度，在印刷中起到防止拖尾、粘连等情况的的重要作用。

锡膏本体的红外光谱分析

2926cm^-1、2862cm^-1是-CH₂的对称及反对称伸缩振动，1696、1634cm^-1是羰基的-C=O的伸缩振动，1458cm^-1、1385cm^-1是CH₂的弯曲振动，1104cm^-1是(CH₃)₂CHR伸缩振动，1065cm^-1是C-C伸缩振动。由红外光谱图结果及匹配结果可知锡膏本体为松香类物质。