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奥林巴斯OmniScan X3探伤仪

奥林巴斯OmniScan X3探伤仪

随着当前工业的高速发展，各种机械设备内部结构也日益精细、复杂，为工业检测带来难题。为了及时发现设备出现的问题，防患于未然，无损检测技术在工业检测领域发挥出越来越大的作用。其中，超声波探伤作为无损检测的方法之一，可以便捷、**地进行工件内部多种缺陷的检测、定位、评估和诊断，因此在实践应用中也越来越广泛。

其中，奥林巴斯OmniScan系列探伤仪因其性能强大、结果可靠、使用方便的特性，在全球范围内被公认为便携式相控阵超声检测（PAUT）的标杆性仪器。2019年10月30日，奥林巴斯震撼发布了超越用户期待的OmniScan探伤仪系列*新产品——OmniScan X3。新款OmniScan X3探伤仪通过大量**型功能改进了检测的整个工作流程，进而提升了相控阵检测的标准，为广大用户在做出决策时提供了更精准的依据，为各工业设备的生产**提供了可靠保障。

融合高清画质，促进检测结果更精准
OmniScan X3探伤仪除了继承以往系列仪器可靠、便利、防水、防尘等优点外，在图像质量方面取得了长足的进步。针对形状复杂工件的检测难点，OmniScan X3通过使用64晶片孔径支持的全聚焦方式（TFM），让用户可以获得工件各部分更清晰的图像，并可以将这些进行图像融合，生成正确反映工件的几何形状，使得用户可以对使用常规相控阵技术获得的缺陷特性进行验证，有效改进了以前对于缺陷图像“解读难”的问题。TFM重建模式*大像素为1024×1024，可以同时动态呈现4个TFM视图。新加入的16比特A扫描、插值和平滑等功能以及10.6英寸的WXGA显示屏，都使图像更加清晰可见，使得检测人员的工作更加直观、准确。

为进一步推动检测结果更精准，OmniScan X3探伤仪配备综合性机载扫查计划工具，可以在一个简单的工作流程中创建包括全聚焦方式（TFM）区域在内的整个扫查计划。仪器同时配备探头和声束组，能够创建双晶线阵和双矩阵模式，借助自动楔块验证等功能，设置的创建速度再上新阶，让工作人员对问题的发现和分析得到更高的效率。
完善数据分析，助推工作流程更顺畅
在数据分析检测方面，无论使用OmniScan X3探伤仪本身还是使用PC机，用户都可以快速进行分析，并完成报告的制作。仪器还配备了多种数据解读工具，比如圆周外径（COD）TFM图像重建，便于对长焊缝的缺陷指示进行解读和定量。融合B扫描，便于对相控阵焊缝的缺陷指示进行筛查，可使工作流程保持简单流畅。

此外，OmniScan X3探伤仪配置有高达25G的存储空间，可以存放大量图像而无需频繁进行导出，并且增加了和奥林巴斯科学云（OSC）系统的无限联通性能，从而确保了内部软件保持实时更新，让使用者更加省心。

此次发布的OmniScan X3探伤仪为相控阵检测领域带来了不小的突破，无论是管道、焊缝、压力容器，还是复合材料，OmniScan X3探伤仪都可以使用户有效地完成检测工作，并且对缺陷进行有效解读，进而排除隐患，确保设备的使用**。作为已经步入百年历程的光学企业，奥林巴斯始终致力于将先进的光学技术应用到工业领域产品的研发和改进中，未来，奥林巴斯将继续秉承“实现世界人民的健康、安心和幸福生活”的企业使命，为现代工业生产、运行筑起**堡垒，为中国工业科技领域的发展和进步贡献企业力量。

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