芳纶盘根其主要特点为：室温快速固化。一般几十秒或十几分钟便可固化。定位时间可快达十几秒钟。使用非常方便。虽是双组分，但不需**计量，可混合后使用，也可将两组分单独涂刷，然后叠合粘接。表面处理简单。不需要严格的表面处理，可用于油面粘接，即使附着薄油层，仍有较大的强度。粘接强度高。粘接金属的室温剪切强度大于。韧性好，剥离强度和冲击强度均高。收缩性小。芳纶盘根****的反应性聚合固化。耐温性好。低温、高温性能良好。耐久性优。耐湿热和大气老化。耐介质性好。耐油性甚佳，耐水性较好。用途广泛。对许多材料都有良好的粘接性能，可进行异种材料的粘接。气味较大。由于快固型丙烯酸酯结构胶黏剂室温快速固化、强度高、韧性好、可油面粘接、适应性强、工艺简便，故而广泛用于航空航天、汽车、机械、舰船、电子、电器、仪表、建筑、家具、玩具、铁路车辆、土木工程、工艺美术等行业的结构粘接、小件装配、大件组装、应急修复、防渗堵漏、铭牌粘贴等。在**技术和高科技方面也得到了较好的应用，例如年月日美国发航天飞机搭载的磁谱仪的核心———芳纶盘根就是用快固丙烯酸酯结构胶黏剂粘接而成。不同介质的性质、工作特点、对机械密封材料的要求和措施见表2-9。2.3.3 机械密封材料的主要零件机械密封材料的主要零件有摩擦副（密封副）、辅助密封、弹性元件、传动件和紧固件。（1）摩擦副（密封副）机械密封材料的摩擦副（密封副）主要由动、静环组成，有时还有中间浮动环。摩擦副（密封副）是机械密封材料中*主要的零件，其性能好坏直接关系到密封效果和寿命。因此，对摩擦副（密封副）的材料、结构、形状、尺寸以及表面加工质量等都有较高的要求。摩擦副（密封副）的材料应选用该条件下摩擦和磨损量*少且耐腐蚀的并允许干摩擦（至少允许能在短时间内干摩擦）的材料。摩擦副（密封副）结构设计时应尽可能减小密封面平均直径，以降低周速和摩擦副（密封副）温度。密封环的断面形状和定位方式应保证密封面变形量*小，形状尽可能趋向矩形或方形断面，脆性材料环要注意过渡断面处应是均缓过渡，圆角半径为1耀3mm。摩擦副（密封副）可以采用镶嵌、粘接、箍装等方式组装。 ① 对摩擦副（密封副）材料的要求要求摩擦副（密封副）材料要在使用介质和温度条件下具有较低的摩擦因数、低的磨损率，具有较高的强度、硬度，自润滑性能好，材料配对性能好，耐磨性好，导热性好，耐腐蚀性强，耐热性、耐热冲击性好，线胀系数小，气密性好，密度小，并要具有良好的加工性和合理的经济性。
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