吉泰科仪-超声波探伤仪探头校准和操作步骤
左侧的键区为常用键。右侧键区为快捷菜单键，用于快速切换到相应功能的菜单，同时也体现本仪器的操作流程。左下部区域为快捷功能键，用于快速实现常用功能。
键盘布局如下图所示：
图2.2 键盘布局图
本仪器的操作流程：
选择探伤通道——>选择探头类型——>自动校准探头和其他参数——>制作曲线（DAC、AVG）——>存入通道——>现场探伤
菜单模式下,左右键用于选择功能组,上下键用于调整功能组中的功能项选择。全屏模式下,左右键专门用于移动闸门,上下键专门用于加减增益。
附1：
1探头自校准功能调节
直探头校准
为了方便操作者校准直探头零点及材料声速，仪器提供了探头校准功能，利用此功能可方便的完成直探头的校准工作。直探头校准功能位于自校准功能菜单中。
以标配的直探头为例，它是一个频率2.5MHz，直径20mm的单晶探头。校准需要两个和测量物体同材质且厚度已知的试块。*理想的状况是这两个试块的厚度均低于被测物的*大厚度并高于其*小厚度。
假设以两个厚度分别为50mm和100mm的试块对该探头进行校准，其步骤如下：
1.先选择探头类型为直探头；
2.调节探测范围使得屏幕显示区域能显示100mm以上的回波，如150mm；
3.选择自校准功能组中的直探头校准功能菜单，按<确认键>提示选择厚度1值，将探头耦合到较薄的试块上（50mm），移动闸门A的起点到回波并与之相交；然后按下确认键，探头校准菜单内出现一个数字（S1=XXXX），调整该数字使之与试块上的反射体实际声程相同，即S1=50mm；
4.按<确认键>提示选择厚度2值，将探头耦合到较厚的试块上（100mm），移动闸门A的起点到回波并与之相交；然后按下确认键，探头校准菜单内出现一个数字（S2=XXXX），调整该数字使之与试块上的反射体实际声程相同，即S2=100mm；
再按<确认键>完成自动校准，此时仪器的材料声速和探头零点将被自动调整为准确数值；
在校准确认之前，按<冻结>键可以取消校准过程。
| 注意：在单个已知厚度的试块上也可以使用自动校准功能。操作者可以利用多次回波而无须将探头分别放在厚试块和薄试块上，分别移动闸门A到各个回波并输入正确的厚度值即可。 |
斜探头校准
为了方便操作者校准斜探头角度、前沿、零点及材料声速，仪器提供了斜探头校准功能，利用此功能可方便的完成斜探头的校准工作。斜探头校准功能位于自校准功能菜单中。斜探头的自动校准，本仪器提供了两种方法，**种是基于CSK-1A试块的校准。**种是基于CSK-IIIA试块的校准，实际上**种方法应该叫两孔法校准，不一定要用CSK-IIIA试块，只要有两个直径相同，深度不同的孔，都可以校准。
1. 基于CSK-1A试块的校准（一键自动校准法（回车键））
以标配的斜探头为例，它是一个频率5MHz，晶片为8mm×9mm，角度为K2的单晶探头。可以利用CSK-IA试块对其进行校准。校准前无需输入任何参数。
1). 在校准类型选项中选择CSK-IA。
2）在斜探头校准选择下按下回车键，探伤仪将自动调节闸门为双闸门，自动放置闸门位置，自动设置探测范围。将探头放在圆心上，来回移动，找到R100的*高波，同时保证R50的波高于15%，按下回车键，材料声速校准完毕，再按下回车键，探头零点校准完毕。
图3.1 CSK-IA试块
3）再按下回车键，显示探头前沿的估计值，此值需要读出探头到圆心刻度（或用刻度尺测量后），使用拨轮输入。
4）再按下回车键，显示K值回波提示，将探头放置在试块另一端，来回移动，找到*高波，然后按下回车键，K值校准完毕。
整个校准过程无需手动调节探测范围和闸门，只需找到*
高波，按回车键确认即可。在校准确认之前，按<冻结>键可以取消校准过程。
图3.2 角度测量
附2：
制作DAC曲线
用CSK－3A试块制作DAC曲线
**步：移动探头找到孔深为10mm的*高回波，并将A闸门套住此波，右拨波轮，使标定点增加为“1”；
**步：移动探头找到孔深为20mm的*高回波，并将A闸门套住此波，右拨波轮，使标定点增加为“2”；
此时已添加了2个标定点，DAC曲线已经生成。根据探伤需要，可以继续找到孔深为30、40、50mm等反射体的*高回波，使标定点增加为3、4、5。
第三步：输入标准
在DAC2菜单上，选择Custom标准可自由调节三条曲线，选择固定标准，将自动加载相应标准， 比如判费线偏移量设置为-4dB，定量线偏移量设置为-10dB，评定线偏移量设置为-16dB。