电磁振动的效应：
1.结构的强度；
2.结合物的松脱；
3.保护材料的磨损；
4.零组件的破损；
5.电子组件之接触**；
6.电路短路及断续不稳；
7.各件之标准值偏移；
8.提早将**件筛检出；
9.找寻零件、结构、包装与运送过程间之共振关系，改良其共振因素。
而振动测试的程序，须评估订定试验规格，夹具设计之真实性，测试过程中之功能检查及*后试件之评估、检讨和建议。
振动测试的目的，在于实验中做一连串可控制的振动模拟，测试产品在寿命周期中，是否能承受运送或振动环境因素的考验，也能确定产品设计及功能的要求标准。据统计的数据显示提升3%的设计水准，将增加20%的回收及减少18%的各项不必要支出。振动模拟依据不同的目的也有不同的方法，如共振搜寻、共振驻留、循环扫描、随机振动及应力筛检等。
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