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热封机的相关技术参数

　　热封机采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得**的热封试验指标。热封机的相关技术参数：

　　热封温度：室温～300℃

　　控温精度： ±0.2℃

　　热封时间：0.1～999.9s

　　热封压力：0.05 MPa～0.7MPa

　　热封面：330mm×10mm（可定制）

　　热封加热形式：单加热或双加热

　　气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）

　　气源接口：Ф6mm聚氨酯管

　　外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

　　电源：AC 220V 50Hz

　　净重：43kg

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