磁控溅射镀膜仪基本介绍

日期：2024-11-26 22:53

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摘要：

磁控溅射镀膜仪基本介绍
　　磁控溅射镀膜仪是一种用于化学、材料科学、冶金工程技术、物理学领域的工艺试验仪器，于2006年12月30日启用。

技术指标

　　1、磁控溅射镀膜仪主真空室的本底真空优于2×10－8Torr；2、四英寸的基片范围内薄膜厚度均匀性优于±2％；3、可以溅射磁性和非磁性金属、进行直流和射频溅射；4、基片可以加热（800℃）、冷却（水冷）；5、全自动控制；6、18英寸主溅射室；7、高真空泵抽系统；8、超高真空磁控溅射靶；直流/射频电源；9、4英寸样品台；10、PhaseII-J控制系统。

主要功能

　　磁控溅射镀膜仪纳米磁性薄膜制备设备，可以制备纳米磁性薄膜，能加热，共五个靶位。

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