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各种镀膜技术的比较
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镀膜方法 |
真空蒸镀 |
溅射镀 |
离子镀 |
化学反应镀 |
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可镀物质 |
金属 |
金属某些化合物 |
金属、合金、化合物、陶瓷、高分子物质 |
金属、合金、陶瓷、化合物 |
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膜材蒸发方式 |
真空蒸镀 |
真空溅射 |
蒸镀、溅射 |
化学反应 |
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基体加温范围℃ |
30~200 |
150~500 |
150~800 |
300~1100 |
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沉积速率nm/min |
2500~75000 |
10~100 |
2500~50000 |
远大于PVD |
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界面附着强度 |
一般 |
较好 |
好 |
好 |
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膜的纯度 |
取决于膜材及膜材支撑舟或坩埚的纯度 |
取决于靶材的纯度和溅射气体的纯度 |
取决于膜材、坩埚及反应气体的纯度 |
取决于反应气体 |
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膜的性质 |
膜层不大均匀 |
高密度，针孔少，膜层交均匀 |
高密度，较均匀，针孔少 |
纯度高，致密性好 |
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对复杂表面的镀敷能力 |
只镀基片的直射表面 |
只镀基片的直射表面 |
绕射性好，能镀所有表面，膜均匀 |
可镀复杂形状的表面，沉积表面平滑 |
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镀膜方法 |
蒸发法 |
磁控溅射法 |
电镀法 |
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方式 |
干式 |
干式 |
湿式 |
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优缺点 |
可镀基材广泛 |
可镀基材范围广，在低温能镀多种合金膜 |
物理性能好，但基材和镀膜金属有局限性 |
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用途 |
装饰膜，光学膜，电学膜，磁性膜等 |
装饰膜，光学膜，电学膜，磁性膜等 |
金属和部分塑料的表面保护层和装饰层 |
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镀膜 |
原理 |
蒸发 |
离子轰击靶材 |
电解 |
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状态 |
中性 |
中性 |
离子 |
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粒子能量 |
0.2eV(1200℃) |
0.1eV-10eV |
0.2eV |
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表面 |
镀膜前处理 |
涂底涂层，在真空中脱气 |
涂底涂层，在真空中脱气 |
化学腐蚀 |
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粒子穿透深度 |
0，只在表面附着 |
有一点程度的穿透 |
化学腐蚀 |
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处理过程 |
离子 |
—— |
＜0.1% |
100% |
|
中性励起电子 |
—— |
＜10% |
—— |
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热中性粒子 |
100% |
＜90% |
—— |
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|
镀膜材料 |
可选用 |
金属 |
金属，非金属 |
金属 |
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难与选用或不能选用 |
蒸汽压非常低的材料，化合物，合金 |
易分解的化合物，蒸汽压非常高的材料 |
易氧化的材料，高熔点材料，非金属易氧化的材料，高熔点材料，非金属 |
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可镀基材 |
金属塑料玻璃等 |
金属塑料玻璃等 |
金属，部分材料 |
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附着力 |
不好 |
不好-稍微好 |
良好 |
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