产品名称：真空磁控溅射镀膜系统

真空磁控溅射镀膜系统设备用途：

 用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。

真空磁控溅射镀膜系统技术参数：

真空室		圆筒型前开门结构，尺寸Ø450×40mm
真空系统配置		复合分子泵、机械泵、气动闸板阀、进口SMC气缸节流阀
极限压力		≤6.6 *10-6 Pa。（经烘烤除气后）
恢复真空时间		25 分钟可达到≤6.6×10-6 Pa。（短时间撰兹大气并充入干燥氮气后开始抽气）
磁控靶组件		永磁靶三套；靶材尺寸Ø60mm（其中一个可溅射磁性材料）；各靶射频滩射和直流裁射兼容；靶内水冷；三个靶可共同折向上面的样品中心；靶与样品距离 90~130mm可调；每个靶配进口 SMC 旋转气动挡板
单基片加热台	样品尺寸	Ø4英寸
	运动方式	基片可连续回转，转速 0－30 转/分
	加热	进口加热丝加热，zui高加热温度 600℃ ±1℃
	挡板形式	进口 SMC 转角气缸控制
气路系统		质 量 流 量 控制器 2 路
计算机控制系统		采用 PLC ＋工控机＋触摸屏全自动控制方式
可选配件		膜厚仪、气泵、水冷循环机
设备占地面积	主机	I000×1800mm2
	电控柜	900×600mm2

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