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磁控溅射相较于普通的等离子溅射拥有能量高速度快的优点，镀膜速率高，样品温升低，是典型的高速低温溅射。磁控靶配有水冷夹层，水冷机能够有效的带走热量，避免热量在靶面聚集，使磁控镀膜能长时间稳定工作。
设备经过紧凑化设计，实现了体积与性能的平衡，造型美观功能齐全。整机均采用触控屏控制，内置一键式镀膜程序，操作简单易上手，是一款实验室制备薄膜的理想设备。
技术参数：
项目
明细
产品型号
CY-MSH300-III-DCDCRF-SS
供电电压
AC220V，50Hz
整机功率
4KW
系统真空
≦5×10-4Pa
样品台
尺寸
φ140mm
控温精度
±1℃
加热温度
*高500℃
转速
1-20rpm可调
磁控溅射头
数量
2” x3 （1”,2”可选）
水冷机规格
10L/min流速的循环水冷机
冷却方式
水冷
真空腔体
腔体尺寸
Dia.300mm×300mm
观察窗口
φ100mm
开启方式
上顶开式
腔体材料
不锈钢
质量流量计
2路；量程100sccm；100sccm（可根据客户需要定制多路气路）
真空系统
产品型号
CY-GZK103-A
抽气接口
CF160
分子泵
CY-600
排气接口
KF40
前极泵
旋片泵
真空测量
复合真空计
极限真空
1.0E-5Pa
供电电源
AC;220V 50/60Hz
抽气速率
分子泵：600L/S 旋片泵：1.1L/S 综合抽气性能：20分钟真空度可达： 1.0E-3Pa
电源配置
数量
直流电源x2 射频电源 x1
*大输出功率
直流电源500W 射频电源500W
膜厚测量
可选配石英晶体膜厚仪，分辨率0.10 Å
控制系统
CYKY自研专业级控制系统
整机尺寸
600mm X 650mm X 1280mm
整机重量
300kg
